پاک کردن یک جزء CPU چسب، عامل اتصال مبتنی بر حلال برای CPU

Thinkbond 42 یک عامل پیوند تک جزئی شفاف بر پایه حلال است که به طور خاص برای الاستومرهای پلی اورتان قابل ریخته گری و الاستومرهای پلی اورتان ترموپلاستیک (PU و TPU) فرموله شده است. این محصول عاری از فلزات سنگین، عملکرد پیوند برتری را با مقاومت عالی در برابر محیط زیست ارائه می دهد.

• سیستم پیوند تک لایه برای PU و TPU به تمام فلزات در حین پخت
• الاستومرهای پلی اورتان را به پلی آمیدها و ترموپلاستیک های مهندسی (Hytrel®، پلی استر، PES، PPS، PPO) در دمای 80 درجه سانتیگراد یا بالاتر پیوند می دهد
• مقاومت عالی در برابر آب گرم و سرد و مایعات مختلف

رزین ها و کاتالیزورهای تثبیت شده در حلال های کتون.

• روغن، گریس و کثیفی را از سطح فلز کاملاً پاک کنید
• سطح را با فولاد ماسه پاشی کنید تا زبری >15 میکرومتر حاصل شود
• برای سطوح آلومینیومی، از اکسید آلومینیوم به عنوان ساینده استفاده کنید
• زیرلایه را دوباره تمیز کنید تا گرد و غبار باقیمانده از انفجار پاک شود
• پیش تیمارهای اختیاری: فسفاته کردن، گالوانیزه کردن، تبدیل کرومات یا KTL

Thinkbond 42 را قبل از استفاده هم بزنید تا از ته نشین شدن جلوگیری شود.

برای مناطق کوچک رقیق نشده بمالید. برای مناطق بزرگ، برای بهبود جریان و سرعت استفاده، با MEK رقیق کنید.

از تفنگ HVLP با فشار هوای 1.5 بار و نازل 1-1.5 میلی متر استفاده کنید. 50-100٪ v/v رقیق کنید.

به 35-45 ثانیه در فنجان DIN 4 یا Ford 4 در 25 درجه سانتیگراد رقیق کنید. ممکن است به حلال با نقطه جوش بالا مانند MPA برای کاهش پوست انداختن نیاز باشد.

فیلم را به مدت 10-30 دقیقه در دمای اتاق خشک کنید. برای خشک شدن سریعتر، از هوای اجباری به مدت 5 دقیقه در دمای ≤100 درجه سانتیگراد استفاده کنید.

ضخامت 15-25 میکرومتر را حفظ کنید. برای محیط های شدید یا کاربردهای خستگی دینامیکی، از ≥25 میکرومتر برای عملکرد بهینه استفاده کنید.

ظرف را محکم بسته و دور از منابع حرارتی نگه دارید. نگهداری زیر 10 درجه سانتیگراد عمر مفید را افزایش می دهد.